这张图片大部分是在8月底Zen 4正式揭幕前完成的，一些以前不为人知的数字已经被公开了，例如，RetiredEngineer®在Twitter上放了一个对比表，显示了从Zen 3到Zen 4的一些变化，再加上通过Angstronomics，很多有趣的数据可以相互比较。
从Zen 1开始，我们有一个由Global Foundries在14/12纳米制造的单片SoC设计，芯片尺寸约为212平方毫米，集成了两个4核CCX以及PCIe、USB和Infinity Fabric的多个I/O设备，整个SoC的晶体管密度在~23 MTr/mm²。
之后，AMD采用了芯片设计，在台积电的N7节点上制造了一个核心复合芯片，而I/O功能（PHY在新节点上几乎没有扩展）在Global Foundries被分离成一个更便宜的12纳米芯片，有了这一变化，我们在比较这两个模具和前代产品时看到了鲜明的对比。
76平方毫米的核心芯片达到了50 MTr/mm²，与Zen 1的单片设计相比，晶体管密度提高了121%，而I/O芯片只有16.72 MTr/mm²，比Zen 1 SoC差26%。
Zen 3使用了 “相同的 “芯片设计和I/O芯片，但引入了新的N7 CCD与新的CPU核心，这些芯片的尺寸稍大，导致CCD的尺寸为~ 84 mm²，晶体管密度基本相同。即将推出的Zen 4 Raphael封装再次部署了相同的芯片设计，但用新的节点缩小了两个芯片。
CCD从N7转移到N5，达到91.3 MTr/mm²，与前代产品相比增加了83%，如果不包括I/O PHY和其他模拟组件，AMD很可能真的实现了与前一节点相比2倍的晶体管密度改进，新的I/O芯片从12纳米的Global Foundries到6纳米（N6）的TSMC，尽管晶体管的缩减是巨大的，但新的I/O模子几乎和以前一样大。
这有几个潜在的原因。
模拟器件，因为它们被用于I/O PHYs，在新的节点上不能很好地扩展，目前的12纳米设计已经使所有的芯片边缘都被I/O占据了相当大的空间，人们可以重新设计PHY，使其占用更少的水平空间，并进一步深入到芯片中，但这可能是一个挑战，也不是人们所希望的，如果缩小目前的设计，你可能不会使芯片的体积明显缩小，因为这种设计有焊盘（I/O PHY）限制。大幅缩小的是中间的绿色部分，这也会导致大量的未使用面积，然而，你可以 “免费 “整合新功能。这就是AMD所做的，I/O芯片现在包括一个RDNA2 iGPU，有一个WGP（128个着色器），运行速度高达2.2 GHz（约564 FP32 GFLOPs），这足以驱动显示器和简单的应用，并占领商业市场的一部分，这在以前是无法做到的。除了小型iGPU，用于视频解码/编码的VCN引擎也将被纳入，同时还有必要的显示引擎及其显示PHY。最后，6纳米节点总体上应使逻辑和SRAM器件具有更好的能源效率。
关于核心设计，AMD在每一代产品中总是触及几个方面的问题：
Zen 1和2共享相同的微架构基础，因此非常熟悉，使用4核CCXs和逻辑上类似的执行体。但是由于7纳米的收缩，Zen 2上的许多结构可以被放大，其中一些是大规模的。增加了一个新的TAGE预测器，分支目标缓冲器（几乎）增加了一倍，FPU宽度从128位增加到256位，用于单周期AVX256执行。此外，每个CCX的L3高速缓存容量也增加了一倍。显然，它还在继续，例如，多个寄存器/缓冲器已经增加，如重新排序缓冲器，以从指令流中提取更多的ILP，整数寄存器文件得到了一些更多的条目，以及执行单元和加载/存储内存系统的各种调度队列。除了简单的结构扩大，AMD还重新平衡了一些方面，如L1指令缓存的大小和操作缓存的容量。该公司将L1I$的容量减半，而将Op$的存储容量增加一倍，以便从后者中获取更多的数据。
更多的数据来自后者，这是一条更有效、更广泛的路径，而不是传统的L1I$/解码路径。
Zen 3改变了微架构的关键方面，并在使用相同的7纳米节点的同时建立了新的设计基础，三级BTB结构已经不复存在，取而代之的是只有两级，第一级为零泡执行，执行体变得更宽，端口设计也发生了变化，在高层次上，你主要看到了预期的方案，几个结构的尺寸被稍微增加了除了改变许多内核属性外，Zen 3的另一个亮点是从2个CCXs（具有独立的L3缓存和往返于I/O芯片的功能）改变为一个单一的CCX设计，其统一的L3缓存结构为所有8个内核服务。
Zen 4几乎是一个增压的Zen 3核心，与Zen 2的设计方式相比，Zen 1并无不同。使用了相同的底层微架构，同时随着5纳米工艺的晶体管预算的增加，一些结构得到了升级。前端的宽度被保留了下来，并从4代以来一直跟随我们。和以前一样，我们有一个4宽的传统解码路径和一个6宽的调度到执行引擎。然而，分支预测部分一直在改进，Zen 4在这方面也不例外。BTB再次被增加，而且和Zen 2一样，更加强调Op$路径，容量从4K增加到6.75K，执行主体与之前Zen 3上的相同（宽度+端口设计）。所以我们仍然看到4x INT管道，3x AGU和一个带有2个FADD和2个FMUL(FMA)管道的FPU（+其他管道）。与Zen 2类似，Zen 4也将其晶体管预算的很大一部分投入到FPU中，并再次对FPU进行了大量的投资。它现在支持AVX512和大量的新指令。此外，在Zen 1之后，FP寄存器的数量首次有了相当大的增长。
像往常一样，你也会看到许多其他结构被增加，比如重新排序的缓冲区现在持有320个条目（+25%）。在这方面，AMD在这方面的增加仍然相当保守，考虑到英特尔在Sunny Cove上将ROB增加到352（从Skylake的224），在Golden Cove上增加到512的相当大的规模。随着Zen 5的推出，AMD将扩大前端，并可能更积极地增加ROB，尽管该公司可能会争取一个平衡点，保持较高的perf/mm²，就像之前几代一样。好吧，相对于英特尔，我们可以说，这都是相对的。