英特尔公司于周三宣布，其芯片代工部门将与总部位于英国的芯片设计公司Arm合作，确保使用Arm技术的移动电话芯片和其他产品可以在英特尔的工厂中生产。
英特尔曾是处理器芯片领域的领军企业，但近年来，其技术制造优势受到了台湾半导体制造公司（TSMC）等竞争对手的削弱，后者是苹果等客户的芯片制造全球领导者。英特尔的战略转型计划部分依赖于向其他芯片公司开放其工厂，尤其是移动电话领域的公司。该公司表示，包括高通在内的公司计划在其工厂中进行未来芯片设计。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格在一份声明中表示：“随着一切数字化的推动，对计算能力的需求不断增长，但迄今为止…客户在围绕最先进的移动技术设计时的选择有限。”
Arm是由日本科技投资公司软银集团所拥有的公司，计划于今年晚些时候上市，是许多芯片公司，尤其是移动电话领域的主要知识产权供应商。Arm已经与主要芯片代工制造商建立了合作关系，以确保其设计在其制造过程中能够良好运作。
本次周三宣布的合作旨在使英特尔能够与TSMC和韩国三星电子公司并驾齐驱，这两家公司目前是全球制造大部分移动电话芯片的两家公司。